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納米CT就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像。雖然層析成像有關理論的有關數學理論早在1971年由J.Radon提出,但只是在計算機出現后并與放射學科結合后才成為一門新的成像技術。在工業方面特別是無損檢測(NDT)與無損評價(NDE)領域更加顯示出其之處。納米CT是指應用于工業中的核成像技術。其基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以,利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線,在被檢測物體中的...
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工業CT是一款大觀察視野、無損3DX射線微焦點計算斷層掃描系統,是一款能滿足多種3D表征和檢測需求的成像解決方案,不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內部細節,還能針對小樣品使用大的幾何放大倍數實現高分辨率和高襯度成像觀察細節特征。工業CT系統主要用于檢測產品缺陷、孔隙率、氣泡、裂紋、探傷、3D數模比對、逆向重塑、斷層掃描測量等應用領域廣泛。相比醫用CT,工業CT可完成:1、缺陷檢測、定位與特性描述2、各部件相對位置的確定3、確定物體的密度梯度,評價均勻性4、尺寸和公差的精密...
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計量CT能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。計量CT部件的發展現狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數十到450keV,且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調,常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優點是切斷電源以后就不再產生射線,焦點尺寸可做到微米量級,甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平...
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工業CT在1917年由J.Random提出,但直到1970年代中后期才開始大量應用于無損檢測。近年來,隨著計算機科學的進步及探測器技術的發展,工業CT的性能逐年提高。工業CT無損檢測由于其適應材料廣、可檢測復雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測精度高,目前已作為一種實用化的無損檢測手段,廣泛應用于航空航天、核能等多種領域。工業CT能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況,被譽為當今無損檢測和...
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X射線CT方案能較直觀地顯示工件內部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質,射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存,對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感,缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求,材料晶粒度對檢測結果影響不大,可以適用于各種材料內部缺陷檢測,所以在壓力容器的焊接質量檢驗中得到廣泛應用。但是,X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費用較高,底片評定周期較長,檢驗速度較慢,對厚壁工件檢測靈敏度低,只宜探查氣孔、夾渣、...
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